電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家標準
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家相關(guān)標準
一、gb/t2423有以下51個(gè)標準組成：
1. gb/t2423.1-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：環(huán)境試驗方法 試驗a：低溫
2. gb/t2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 二部分試驗方法 試驗b：高溫
3. gb/t2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程： 試驗ca：恒定溫濕度試驗方法
4.gb/t2423.4-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗db：交變濕熱試驗方法
5.gb/t2423.5-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分試驗方法 試驗ea和導測：沖擊
6.gb/t2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分試驗方法 試驗eb和導測：碰撞
7.gb/t2423.7-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法：試驗ec和導測：傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）
8.gb/t2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗ed：自由跌落
9.gb/t2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗cb：設備用恒定濕熱
10.gb/t2423.10-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗fc：和導測振動(dòng)（正弦）
11.gb/t2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗fd：寬頻帶隨機振動(dòng)一般要求
12.gb/t2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗fda：寬頻帶隨機振動(dòng)-高再現性
13.gb/t2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗fdb：寬頻帶隨機振動(dòng)中再現性
14.gb/t2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗fdc：寬頻帶隨機振動(dòng)低再現性
15.gb/t2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗ga和導測：穩態(tài)加速度
16.gb/t2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗j和導測：長(cháng)霉
17.gb/t2423.17-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗ka：鹽霧試驗方法
18.gb/t2423.18-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗-試驗kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
19.gb/t2423.19-1981電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規程 試驗kc：接觸點(diǎn)和鏈接件的二氧化硫試驗方法
20.gb/t2423.20-1981電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規程 試驗kd: 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗方法
21.gb/t2423.21-1991電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗 m：低氣壓試驗方法
22.gb/t2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗n：溫度變化
23.gb/t2423.23-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗q：密封
24.gb/t24223.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗sa：模擬地面上的太陽(yáng)輻射
25.gb/t2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗z/am: 低溫 / 低氣壓綜合試驗
26.gb/t2423.26-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗z/bm 高溫 /低氣壓綜合試驗
27.gb/t2423.27-1981電子電工產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗z/amd:低溫 / 低氣壓/濕熱連接綜合施壓方法
28.gb/t2423.28-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗t 錫焊試驗方法
29.gb/t2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗u:引起端及整體安裝件強度
30.gb/t2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗xa和導測：在清洗劑中浸漬
31.gb/t2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法
32.gb/t2423.32-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 潤濕稱(chēng)量法可焊性試驗方法
33.gb/t2423.33-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗kca:高濃度二氧化硫試驗方法
34.gb/t2423.34-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗z/ad:溫度 / 濕度組合循環(huán)試驗方法
35.gb/t2423.35-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗z/afc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(dòng)（正弦）綜合試驗方法
36.gb/t2423.36-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境施壓規程 試驗z/bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)（正弦）綜合試驗方法
37.gb/t2423.37-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗 l:沙塵試驗方法
38.gb/t2423.38-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗 r：水試驗方法
39.gb/t2423.39-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗ee：彈跳試驗方法
40.gb/t2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分：試驗方法 試驗cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
41 gb/t 2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 風(fēng)壓試驗方法
42 gb/t 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法
43 gb/t 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分: 試驗方法 元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊(ea) 、碰撞(eb) 、振動(dòng)(fc和fb)和穩態(tài)加速度(ca)等動(dòng)力學(xué)試驗中的安裝要求和導則
44 gb/t 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 **部分: 試驗方法 試驗eg: 撞擊 彈簧錘
45 gb/t 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗z/abdm：氣候順序
46 gb/t 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗ef：撞擊 擺錘
47 gb/t 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fg: 聲振
48 gb/t 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ff: 振動(dòng)--時(shí)間歷程法
49 gb/t 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fe: 振動(dòng)--正弦拍頻法
50 gb/t 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
51 gb/t 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ke: 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗
二、gb2421-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 總則
三、gb/t2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語(yǔ)
四、gb2424 1.gb2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 高溫低溫試驗導則
2.gb/t2424.2-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 濕熱試驗導則
3.gb/t2424.9-90 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 長(cháng)霉試驗導則
4.gb/t2424.10-93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則
5.gb/t2424.11-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 接觸點(diǎn)和鏈接件的二氧化硫試驗導則
6.gb/t2424.12-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗導則
7.gb/t2424.13-81 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度變化試驗導則
8.gb/t2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 第2部分 ：試驗方法 太陽(yáng)輻射試驗導則
9.gb/t2424.15-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度/低氣壓綜合試驗導則 10.gb/t2424.17-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 錫焊試驗導則
11.gb/t2424.18-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 在清洗濟中浸漬試驗導則
12.gb/t2424.19-84 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則
13.gb/t2424.20-85 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 傾斜和搖擺試驗導則
14.gb/t2424.21-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 潤濕稱(chēng)量法可焊性試驗導則
15.gb/t2424.22-86電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正 玄）綜合試驗導則
16.gb/t2424.23-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 水試驗導則
17.gb/t2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正玄）綜合試驗導則